TSMC:n ensimmäinen erä 2 nm:n tuotantokapasiteetista, suurten siruasiakkaiden sopimus

May 21, 2024 Jätä viesti

Apple ryntää kohti tekoälyä, ylimmät johtajat vierailevat tiiviisti TSMC:ssä. Alan raporttien mukaan Applen operatiivinen johtaja Jeff Williams vieraili äskettäin TSMC:ssä (2330) Taiwanissa. TSMC:n presidentti Wei Zhejia otti vierailun henkilökohtaisesti vastaan, ja molemmat osapuolet keskittyivät Applen itsekehittämien tekoälysirujen kehittämiseen ja tekevät alihankintana TSMC:n edistyneen prosessin tuotantokapasiteetin tuottamaan vastaavia siruja, mikä lisää vahvaa vauhtia TSMC:n tilauksiin.

 

Toimittajien tiedustelujen edessä Apple ei vastannut välittömästi. TSMC ei ole jatkuvasti kommentoinut markkinoiden huhuja tai yksittäisten asiakkaiden viestejä, eikä kommentoinut.

 

Yritysanalyysit osoittavat, että Apple kehittää aktiivisesti innovatiivisia sovelluksia ja tarvitsee enemmän tukea uusimmilta puolijohdetekniikoilta. Aiemmin se oli ottanut johtoaseman TSMC:n 3-nanometrin tuotantokapasiteetin ensimmäisen erän hankinnassa. Jos ensimmäinen erä 2-nanometrin tai vieläkin kehittyneemmän prosessin tuotantokapasiteettia suunnitellaan tulevaisuudessa, Applen osuuden TSMC:n vuotuisesta liikevaihdosta ja tuotannon arvosta arvioidaan kasvavan tasaisesti. Tänä vuonna on mahdollisuus saavuttaa uusi huippu, 600 miljardia NT dollaria, mikä on biljoonien juanien pitkän aikavälin haaste ja asettaa uuden virstanpylvään.

 

Applen talousjohtaja Luca Maestri totesi äskettäin palvelinkeskusinvestoinneissa talousraporttikokouksessa, että hänellä on tällä alalla oma datakeskus ja hän käyttää myös kolmannen osapuolen teknologiaa. Tämä malli on osoittanut hyviä tuloksia ja suunnitelma etenee edelleen. Hän mainitsi myös olevansa innoissaan generatiivisesta tekoälyliiketoiminnasta, ja yhtiö on investoinut yli 100 miljardia dollaria asiaan liittyvään tutkimukseen ja kehitykseen viimeisen viiden vuoden aikana.

 

Ymmärretään, että iPhoneissa käytettyjen A-sarjan prosessorien lisäksi Apple on tehnyt yhteistyötä TSMC:n kanssa useiden vuosien ajan. Apple Silicon on viime vuosina käynnistänyt pitkän aikavälin suunnitelman luoda M-sarjan prosessorit MacBookeille ja iPadeille, ja avaintekijä on Williams. Tällä kertaa Williams tuli Taiwaniin keskustelemaan uudesta pakettien tuotantokapasiteetista ja yhteistyöstä TSMC:n kanssa Applen itsekehittämien tekoälysirujen osalta, mikä on herättänyt erityistä huomiota teollisuudessa.

 

M-sarjan prosessorit ovat onnistuneesti herättäneet markkinapyörteen, ja vuoden 2020 lopusta lähtien Apple on vähitellen muuntanut Intel-prosessorit Mac-sarjan tuotevalikoimastaan ​​omiksi M-sarjan siruiksi. Tämä onnistunut malli on antanut Applelle mahdollisuuden keskittyä kilpailukykyisempien tuotteiden suunnitteluun ja kehittämiseen. Tällä hetkellä kehitämme omia AI-siruja omille konesalipalvelimillemme tavoitteena optimoida joidenkin nykyisten Huida-arkkitehtuurin palvelinkeskussirujen suorituskyky.

 

Apple on alkanut astua tekoälypalvelinpuolelle ja kehittää omia tekoälyprosessorejaan osittain räätälöidyssä muodossa Arm-arkkitehtuuria käyttäen. TSMC:n kehittyneitä prosesseja hyödyntävän massatuotannon lisäksi tekoälypalvelimien laskentatehokkuus vaikuttaa laskentatehoon. Tuolloin se rakennetaan TSMC:n kalleinta SoIC-edistynyttä pakkausprosessia käyttäen ja prosessorit integroidaan 3D-pinoamalla. Korkeiden kustannusten vuoksi Applella ei kuitenkaan pitäisi olla suunnitelmia laajentua päätelaitteisiin lyhyellä aikavälillä.

 

Reaktiona uusien teknologioiden nopeaan kehitykseen generatiivisessa tekoälyssä, pilvipalveluiden kysynnän merkittävän kasvun lisäksi päätelaitteilla on kuitenkin alkanut olla reunalaskennan tarpeita. Apple seuraa tätä trendiä erityisesti M4-järjestelmässä, joka on rakennettu TSMC:n 3-nanometriprosessilla, joka integroi tehokkaampia hermoverkkomoottoreita pienellä sirulla. Vaikka integrointimenetelmä on samanlainen kuin edellisessä sukupolvessa, laskentanopeuden odotetaan olevan kaksi kertaa aiempaa nopeampi.

 

Seuraavaksi Apple kehittää myös kolme eri tasoista M4-prosessoria, koodinimiä Donnan, Brava ja Hidra, hyödyntääkseen AI PC -liiketoimintamahdollisuutta täysimääräisesti. Sen odotetaan siirtyvän TSMC:n massatuotantovaiheeseen tämän vuoden toisella puoliskolla, jota Sun ja Moon ohjaavat ja testaavat.